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亨通光电融资融券信息显示，2023年6月26日融资净买入8233.73万元；融资余额16.24亿元，较前一日增加5.34%
融资方面，当日融资买入1.46亿元，融资偿还6349.3万元，融资净买入8233.73万元。融券方面，融券卖出42.36万股，融券偿还52.96万股，融券余量208.63万股，融券余额3091.84万元。融资融券余额合计16.55亿元。
亨通光电融资融券交易明细（06-26）
亨通光电历史融资融券数据一览
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